PCB孔内镀铜测厚仪良好的工作过程
点击次数：1755 发布时间：2018-04-24
PCB孔内镀铜测厚仪良好的工作过程
PCB孔内镀铜测厚仪主要应用于快速方便检测线路板孔内镀铜厚度
测量孔内镀铜厚度范围1-102um
标配探头孔径测量范围0.88-2.0mm
另外搭配探头0.45-0.6或0.6-0.8mm
M610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既且稳定性高。
PCB孔内镀铜测厚仪测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。
THP-10为孔铜厚度量测测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有地稳定性，并具便利经济性与环保效益，测试头可应用于各式机型milum,Oxford（牛津）,CMI....等之相兼容。
PCB孔内镀铜测厚仪产品特点：
①*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
②应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
③PCB孔内镀铜测厚仪测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。
④探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。
⑤仪器皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。
⑥仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能
⑦出厂前已校准，无需标准片。
⑧在售前和售后都能够得到牛津仪器的服务的保证。
