深圳市精诚仪器仪表有限公司

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电路板孔内镀铜测厚仪有哪些特点
点击次数:159 发布时间:2022-07-28
  电路板孔内镀铜测厚仪是一款集快速精确、简单易用、质里可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电胳板厚度测里而设计,能在蚀刻工序前/后进行测里。设计使TMT511能够完全胜任对双层或多层电路板的测里,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测里。
 
  电路板孔内镀铜测厚仪具有自动温度补偿功能的测里PCB通孔镀铜之测厚仪。其所测出来的数据既精确且稳定性高。该仪器主要测里PCB板厚3Omil以上,孔径35mil以上孔铜镀层厚度,亦能于蚀刻前﹑后作里测。
 
  性能特点:
 
  1、高分辨率探头使分析结果更加。
 
  2、良好的射线屏薇作用。
 
  3、则i试口高度敏感性传感器保护。
 
  4、采用高度定位激光,可自动定位测试高度。
 
  5、定位激光确定定位光斑,确保测i试点与光斑对齐。
 
  6、满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测i试需求。
 
  7、0.1mm的小孔准直器可以满足微小测i试点的需求。
 
  8、高精度移动平台可准确定位测i试点,重复定位精度小于0.005mm o9、鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点。
 
  产品特点:
 
  1、仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能
 
  2、出厂前已校准,无需标准片。
 
  3、仪器皮套带有透明塑料窗口,使用时无需将仪器从皮套中取出。
 
  4、温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测里,从而降低废料、返工成本。
 
  5、应用电涡流测试技术。测里时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化﹐通过计算此变化里计算出孔壁铜厚度。
 
  6、测里不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。
 
  7、探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能及时测里孔铜厚度。
 
  8、仪器皮套带有透明塑料窗口,使用时无需将仪器从皮套中取出。
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