PCB孔内镀铜测厚仪应用电涡流测试技术
点击次数：1518 发布时间：2017-11-16
PCB孔内镀铜测厚仪应用电涡流测试技术
PCB孔内镀铜测厚仪产品特点：
①*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
②应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
③测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。
④PCB孔内镀铜测厚仪探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。
⑤PCB孔内镀铜测厚仪皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。
⑥PCB孔内镀铜测厚仪无操作1分钟后自动关闭以节约电能
⑦出厂前已校准，无需标准片。
⑧在售前和售后都能够得到牛津仪器的服务的保证。
