PCB孔内镀铜测厚仪应用快速方便检测线路板孔内镀铜厚度
点击次数：1527 发布时间：2017-03-23
PCB孔内镀铜测厚仪应用快速方便检测线路板孔内镀铜厚度
THP-10PCB孔内镀铜测厚仪为孔铜厚度量测测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有地稳定性，并具便利经济性与环保效益，测试头可应用于各式机型milum,Oxford（牛津）,CMI....等之相兼容。
PCB孔内镀铜测厚仪主要应用于快速方便检测线路板孔内镀铜厚度
测量孔内镀铜厚度范围1-102um
标配探头孔径测量范围0.88-2.0mm
另外搭配探头0.45-0.6或0.6-0.8mm
M610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既且稳定性高。
测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。
