深圳市精诚仪器仪表有限公司

深圳市精诚仪器仪表有限公司
PCB孔内镀铜测厚仪应用电涡流测试技术
点击次数:1057 发布时间:2017-11-16
   PCB孔内镀铜测厚仪应用电涡流测试技术
  
  PCB孔内镀铜测厚仪产品特点:
  
  ①独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
  
  ②应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
  
  ③测量不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。
  
  ④PCB孔内镀铜测厚仪探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能及时测量孔铜厚度。
  
  ⑤PCB孔内镀铜测厚仪专用皮套带有透明塑料窗口,使用时无需将仪器从皮套中取出。
  
  ⑥PCB孔内镀铜测厚仪无操作1分钟后自动关闭以节约电能
  
  ⑦出厂前已校准,无需标准片。
  
  ⑧在售前和售后都能够得到牛津仪器的服务的保证。
  
  
网站首页 - 关于我们 - 产品中心 - 新闻资讯 - 技术文章 - 联系方式 - 管理登陆
Copyright © 2013 深圳市精诚仪器仪表有限公司(www.jc-yq.com) 版权所有  粤ICP备13047480号  技术支持:智能制造网
公司地址:深圳市龙岗区坂田五和大道北元征科技园C218
网站关键词:X光镀层测厚仪,x射线镀层测厚仪,X-RAY电镀膜厚仪,X光无损测厚仪,X射线测厚仪,X光电镀膜厚检测仪,韩国XRF-2000测厚仪
联系人:精诚
手机:
13761400826
  • 点击这里给我发消息

智能制造网

推荐收藏该企业网站